雙光子激光標識（DL）是用於製造聚合物微型和納米噴射物的添加劑技術的主要方向之一。其無條件加上是創造幾乎任何三維配置的結構的能力，可以在創建光子晶體，波導，各種機械設備以及處理和存儲設備中時使用。
但是，儘管這項技術提供了很好的機會，但它含有大量限制。使用DLL時的材料的選擇受光致抗蝕劑 - 聚合物光敏材料的限制。由於聚合物在可見範圍內的透明度，導電性缺乏，平庸的機械性能，以及低熱和輻射穩定性，用DLL產生的結構的實際應用仍然有限。可以使用DF結構的後處理來克服一些現有限制。
後處理的承諾方法之一被稱為熱解，同時提供分辨率的增加和新功能的引入。特別地，熱旋轉材料和輻射穩定性較高，隨著機械強度的增加。 DLL之後是熱解層已經成功地用於獲得神經監測因子聽起來的碳納米電極，用於原子力顯微鏡的特殊提示，可見範圍中的光子晶體和防超防護機械超材料。
熱解還改善了DLL方法的分辨率，因為暴露於熱解的結構，與原始尺寸相比顯示出顯著的收縮。但熱解結構的收縮使粘附結構的問題加劇到已經在DLL階段產生的基板的問題。這些問題是重要的實際重要性，但到目前為止對這些問題沒有全面的研究。同時，如果存在高精度的麥克風處理的任務，則對元素大小和一般綜合評估對元素的規模和一般綜合評估是絕對必要的。
頂部行：IP-DIP（a）鏡片（a）至熱解和（b）在450℃的熱解後，中間範圍：ormocomp（c）鏡片在（d）450℃和（e）中熱解後和熱解後690℃。較低範圍：鏡片SZ2080（F）在690攝氏度下熱解後熱解和（f）+ www.osapublish.org
南非音頻技術中心的科學家們的量子技術中心MSU設定了對比較研究熱解的對比較研究的任務進行了數十個微米的尺寸，使用DLL技術從三種商業上可獲得的光致抗蝕劑打印：全有機IP -DIP和器官無機ormocomp和SZ2080。對於在氬氣氛中的退火溫度450和690攝氏度，估計尺寸，化學成分和對矽板基板的粘附性的變化。
在光學材料表達日誌公佈的工作中，CCC科學家證實，結構的收縮由光致抗蝕劑的類型，以及熱解溫，大氣和幾何結構確定。考慮到具有熱解後處理後特定光致抗蝕劑的行為，可以實現最佳結果，完全對應於特定任務，並產生耐磨性和可靠的微觀和納米結構，以及幾乎任何目的地。
比較表明，較高的溫度導致更強的收縮。從退火後IP浸漬的結構轉化為玻璃碳，而ORMOCCH和SZ2080光致抗蝕劑的無機物質在玻璃中改性退火。來自IP-DIP的結構還證明了所選光致抗蝕劑的最大收縮。因此，具有隨後的IP-DIP熱解的DLL可用於產生導電玻璃碳結構。
Ormocomp可用於創建有序的光學元件陣列，這些光學元件可以在X射線源上進行需求。反過來，從熱解期間的光致抗蝕劑SZ2080的結構通常與基板斷開，這方便製造單個結構，然後需要移動到另一個星期三。所獲得的數據可以進一步使用熱解技術作為由DLL技術產生的處理後結構的標準方法，並且將作為這種類型的後處理的積極開發，科學家票據。
來源：裸體科學