Youtube.com。 国际市场出现了一个创新的智能手机,具有先前使用的单片案例的技术。碳1 mki II由碳纤维制成并剥夺了传统的金属框架,因为所有部分都连接到碳纤维上。 这是具有单片结构的第一装置,由于该重量仅为125克,厚度为6.3毫米。新颖性的另一个“芯片”是使用专利的Hyrecm技术。她的公司专家开发了四年,这种方法的特点是复合材料与高质量碳纤维的组合。他能够跳过无线电波,这将改善智能手机的工作。创建创新设备需要大约半小时,而人工劳动也会与自动化一起使用。特殊员工手动切割材料并监控生产过程。...