双光子激光标识（DL）是用于制造聚合物微型和纳米喷射物的添加剂技术的主要方向之一。其无条件加上是创造几乎任何三维配置的结构的能力，可以在创建光子晶体，波导，各种机械设备以及处理和存储设备中时使用。
但是，尽管这项技术提供了很好的机会，但它含有大量限制。使用DLL时的材料的选择受光致抗蚀剂 - 聚合物光敏材料的限制。由于聚合物在可见范围内的透明度，导电性缺乏，平庸的机械性能，以及低热和辐射稳定性，用DLL产生的结构的实际应用仍然有限。可以使用DF结构的后处理来克服一些现有限制。
后处理的承诺方法之一被称为热解，同时提供分辨率的增加和新功能的引入。特别地，热旋转材料和辐射稳定性较高，随着机械强度的增加。 DLL之后是热解层已经成功地用于获得神经监测因子听起来的碳纳米电极，用于原子力显微镜的特殊提示，可见范围中的光子晶体和防超防护机械超材料。
热解还改善了DLL方法的分辨率，因为暴露于热解的结构，与原始尺寸相比显示出显着的收缩。但热解结构的收缩使粘附结构的问题加剧到已经在DLL阶段产生的基板的问题。这些问题是重要的实际重要性，但到目前为止对这些问题没有全面的研究。同时，如果存在高精度的麦克风处理的任务，则对元素大小和一般综合评估对元素的规模和一般综合评估是绝对必要的。
顶部行：IP-DIP（a）镜片（a）至热解和（b）在450℃的热解后，中间范围：ormocomp（c）镜片在（d）450℃和（e）中热解后和热解后690℃。较低范围：镜片SZ2080（F）在690摄氏度下热解后热解和（f）+ www.osapublish.org
南非音频技术中心的科学家们的量子技术中心MSU设定了对比较研究热解的对比较研究的任务进行了数十个微米的尺寸，使用DLL技术从三种商业上可获得的光致抗蚀剂打印：全有机IP -DIP和器官无机ormocomp和SZ2080。对于在氩气氛中的退火温度450和690摄氏度，估计尺寸，化学成分和对硅板基板的粘附性的变化。
在光学材料表达日志公布的工作中，CCC科学家证实，结构的收缩由光致抗蚀剂的类型，以及热解温，大气和几何结构确定。考虑到具有热解后处理后特定光致抗蚀剂的行为，可以实现最佳结果，完全对应于特定任务，并产生耐磨性和可靠的微观和纳米结构，以及几乎任何目的地。
比较表明，较高的温度导致更强的收缩。从退火后IP浸渍的结构转化为玻璃碳，而ORMOCCH和SZ2080光致抗蚀剂的无机物质在玻璃中改性退火。来自IP-DIP的结构还证明了所选光致抗蚀剂的最大收缩。因此，具有随后的IP-DIP热解的DLL可用于产生导电玻璃碳结构。
Ormocomp可用于创建有序的光学元件阵列，这些光学元件可以在X射线源上进行需求。反过来，从热解期间的光致抗蚀剂SZ2080的结构通常与基板断开，这方便制造单个结构，然后需要移动到另一个星期三。所获得的数据可以进一步使用热解技术作为由DLL技术产生的处理后结构的标准方法，并且将作为这种类型的后处理的积极开发，科学家票据。
来源：裸体科学