Meizu 18 Pro será lançado amanhã com Samsung GN1 50MP SENSOR com suporte SMA OIS

Anonim

Olá, queridos leitores do site uspei.com. O início da série Meizu 18 está programado a partir do dia a dia - ou seja, o lançamento do dispositivo está agendado para amanhã - o 3º de março de 2021. Hoje a empresa produziu oficialmente um novo teaser para sua futura flagship - e, aparentemente, a demanda por smartphone é esperada decente.

O novo teaser, o desenvolvedor chinês do dispositivo móvel mostra um sistema pessoal de dispositivos de câmara. O Meizu 18 é equipado com a estabilização óptica da imagem SMA (o nome completo soa da seguinte forma - Motor de liga de memória de forma), parecido com o que é detectado nos mainfones do Huawei Mate 30 Pro e P40 Pro.

O objetivo principal do sistema OIS em consideração é o trabalho em smartphones com vários sistemas de câmeras. Seu sistema compacto OIS, que é útil em uso competente.

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Além disso, a empresa anunciava detalhadamente o novo sensor em sua versão Pro de alta qualidade. O Meizu 18 Pro será fornecido com um sensor de 50 megapixels da imagem Samsung GN1, que é entregue com diferentes otimizações para fotografar em condições de pouca luz. O novo sensor suporta tecnologia Dual PD e Tetracell com pixels 1.2 microns e tamanho de pixel 1/1, 3 polegadas.

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Também é capaz de quatro vezes binning para exibir imagens de 12,5 megapixels. Suficientemente boas características para um dispositivo móvel - e ao mesmo tempo o original. Deve ser definitivamente uma boa demanda.

Apesar do momento em que a nova linha começa apenas amanhã, algumas das características técnicas já se tornaram conhecidas da programação. Assim, o novo modelo 18 Pro terá um equipamento bastante sólido - ou seja, uma exibição OLED de borda curva de 6,2 polegadas com um orifício de perfuração localizado no centro superior. Com uma maior probabilidade, ele manterá a permissão Full HD +.

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Por outro lado, o Meizu 18 Pro pode ter uma tela maior com resolução QHD + e suporte de freqüência de atualização de 120Hzz. Sob o capô, de acordo com os desenvolvedores, os seguintes componentes serão colocados: a plataforma móvel Snapdragon 888, o armazenamento LPDDR5 RAM e o UFS 3.1. Já amanhã tudo ficará mais claro, é longo para esperar.

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