중국어를위한 포장 원형 : 삼성은 화웨이를위한 칩을 생산할 것입니다.

Anonim

중국 회사 화웨이의 모바일 사업은 미국의 제재가 강화되어 붕괴시기에 있습니다. 그러나 화웨이는 한국의 거대한 삼성의 얼굴에 구조 원이있는 것으로 보인다.

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그림에 서명

작년에 도입 된 제재가 발생했기 때문에 Huawei는 더 이상 미국 기술을 사용하는 회사와 협력 할 수 없습니다. 이 금지의 결과로 Huawei는 대부분의 공급 업체 및 생산 파트너에 대한 액세스를 잃었습니다. 그 중에는 화웨이 장치의 키린 프로세서 생산에 종사하는 대만 TSMC 칩 메이커였습니다. 칩이 없으며 스마트 폰이 없음을 의미합니다.

예, 화웨이는 제재를 강화 할 때 프로세서의 창고 주식을 가지고 있었지만 끝을 신속하게 접근하고 회사는 새로운 모바일 장치의 양을 단축해야했습니다. 화웨이가 모바일 사업을 유지하고자한다면, 중국에서 생산되는 기본 칩을 사용하는 것 이외에는 다른 선택이 없습니다.

그러나 화웨이는 구원의 기회가있는 것 같습니다. 익명의 출처에 따르면 화웨이는 삼성과 협상을 개최했으며, 이는 새로운 기함 칩 키린의 발표의 문제가 발생한 결과입니다. 우리는 5 나노 미터 삼성 프로세스에 따라 만들어진 키린 9000L 5G 프로세서에 대해 이야기하고 있습니다.

삼성이있는 계약 Huawei의 세부 사항은 공개되지 않습니다. 그러나이 거래는 적어도 5 나노 미터 기술 과정에서 큰 확률이 사용되는 삼성이 적어도 많은 질문을 유발합니다. 그리고이 경우 한국 제조업체는 미국 정부 금지 금지를 우회 할 것입니다. 우리는 가까운 장래의 내부자 또는 파트너 가이 거래에서 자유롭게 될 것이기를 바랍니다.

Kirin 9000L 칩의 정확한 특성도 알 수 없습니다. 그러나 소문에 따르면 그는 성능 칩 키린 9000과 Kirin 9000e의 관점에서 약간 열등합니다. 첫 번째는 3.13GHz의 클록 주파수를 갖는 주 코어가 있고, 두 번째는 2.86GHz의 주파수가있는 커널이다. 그리고 칩의 l- 버전에서 중앙 프로세서의 클럭 주파수는 약간 낮을 것입니다. 그러나 그녀는 틀림없이 나이 형제와 같은 그래픽을 저장할 것입니다. 그것은 가속기 Mali-G78이 될 것입니다.

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