Ciao, cari lettori del sito web uspei.com. Oggi, guardiamo il possibile aspetto delle schede video RTX 3080 e 3070 con la Super Console. Stiamo stimiamo il design multi-blockboard delle schede video AMD e scopri che tipo di chipset blu mostrerà sulla presentazione. E con il tuo permesso, inizierò con un caldo dentro in un campo verde.
NVIDIA NEWS.Come sappiamo, nel prossimo futuro NVIDIA prepara le schede video del segmento medio, così come il RTX 3080 con il prefisso TI, che dovrebbe apparire dopo il Capodanno cinese. Tuttavia, le nuove informazioni degli addetti ai lavori sostiene che il winder Green Chip sta già considerando l'aggiornamento del suo RTX 3070 e 3080 ed è possibile prima delle versioni di Super.
L'autore stesso non è sicuro del nome finale, ma si presume che l'RTX 3070 aggiornato possa ottenere un cristallo GA103 completamente nuovo e uscire in modifiche sia super e TI. Inoltre, non è chiaro ciò che si distinguerà per 3080 nella modifica TI e super, ed è possibile sulla stessa scheda video. In generale, le versioni aggiornate di queste schede video saranno esattamente, ma non ci sono ancora specifiche.
Anche in un campo verde, un nuovo laptop è stato illuminato con una scheda video da 3080 a 16 gigabyte. Nel database di Amazon cinese, appare il laptop del gioco ASUS G15, che includerà il processore Ryzen 7 5800HS e la scheda video 3080.
Secondo le specifiche, la novità sarà in grado di offrire 16 GB di RAM DDR4 con una frequenza di 3200 MHz, oltre a un'unità a stato solido da 912 GB.
Ma la cosa più interessante è che il sistema è dichiarato RTX 3080 con sedici gigabyte di memoria e solo otto riportati in caratteristiche dettagliate. Ciò conferma ancora una volta l'esistenza di diverse configurazioni per la versione mobile 3080. Il laptop stesso è stimato a 14.862 yuan, che è di circa $ 2270.
Nel frattempo, negli ultimi giorni del 2020, AMD ha presentato una domanda all'ufficio brevetto degli Stati Uniti. In esso, ha descritto l'idea di creare un processore grafico con una struttura truciolare, ma per la sua attuazione, gli ingegneri della società devono risolvere un certo numero di problemi.
Come sappiamo, i metodi standard della programmazione dei cristalli sono inefficaci per lavorare con diversi processori grafici, che confermano il rifiuto quasi completo dei legamenti Crossfire e SLI. Il problema chiave è la distribuzione tra diversi cristalli attivi in un sistema.
Il nuovo documento descrive uno dei modi possibili per sincronizzare i contenuti della memoria tra più set di chip. AMD crede che tali problemi possano essere evitati se si introducono canali trasversali passivi con larghezza di banda elevata.
Pertanto, il primo set di chip della scheda video sarà direttamente correlata al processore centrale, e ciascuno dei chiplot nell'array sarà associato al primo set attraverso il cross-link passivo.
In questo senso, AMD implica il cross-collegamento passivo come una specie di fili tra i chiploades posizionati su un substrato con uno o più strati di silicio. Tale gruppo di processori grafici funzionerà come sistema sul chip, ma sarà diviso in diversi chip funzionali.
L'AMD stesso non ha confermato pubblicamente che funziona su un design truciolare di un processore grafico, ma le voci sono andate che l'architettura RDNA 3 può essere implementata in questo modo.
Intel e Nvidia funzionano anche su tecnologie simili. Il primo ha già confermato i suoi acceleratori XE HP con un design multi-artistico, il cui debutto è previsto quest'anno. E se credi che le voci, allora in futuro NVIDIA presenterà un simile chip grafico con l'architettura della tramoggia.
Anche nel campo rosso, è previsto il ritorno di sedici nuclei nella linea di tensione. Nell'insider fresco, è indicato il ritorno di tale processore, sebbene la linea precedente contenesse solo un modello per ventiquattro kernel.
Se presuppiamo che il processore 16 nucleare esista davvero, allora un problema sorge con il nome di un modello del genere. Le prime generazioni di tredripers per sedici nuclei furono chiamati gli anni '50 e 2950x. Ma l'ultima generazione ha perso questo nome, e sull'architettura Zen 3 già c'è un modello di Ryzen 9 5950x.
Si scopre che ThreinRIPPER o utilizza lo stesso nome e differire solo nel titolo o aumenta il valore numerico del modello fino a 5960x. La differenza principale tra Ryzen 9 e il Rapider sarà probabilmente limitato al supporto di memoria a quattro canali e linee PCIe aggiuntive disponibili solo per il Trediriper.
Concorrente 80 Plus.E l'organizzazione di cybenetica ha annunciato lo sviluppo del suo standard per la valutazione dell'efficienza energetica nei blocchi di potenza. La certificazione stessa è stata presentata nel 2017 come alternativa allo standard principale di 80 plus, ma non ha causato molto interesse dai produttori.
Ma è possibile che un nuovo metodo di etichettatura sarà più conveniente e sarà apprezzato dai venditori. L'organizzazione ha deciso di correggere il metodo di etichettatura delle fonti di energia e anziché le lettere utilizzare i soliti nomi, come il bronzo, l'argento, l'oro e così via.
La certificazione stessa include diverse categorie focalizzate sulla valutazione dell'efficacia, del livello di rumore e persino dei livelli di isolamento sonora del caso.
Pertanto, invece di testare tre o quattro carichi forniti dallo standard 80 Plus, il metodo della cybenetica richiede il test nell'intervanta potenza.
Usando più di mille quattrocento cinquanta combinazioni di carico, riflette la valutazione complessiva dell'efficienza utilizzando il valore medio di tutte le misurazioni. Ciò consente di eliminare i casi quando i fornitori potrebbero manipolare i requisiti di 80 Plus per fornire maggiore efficienza a determinati carichi.
Ancora più importante, la cybenetica consente di stimare il livello di rumore dall'alimentazione, che oggi è molto richiesto. Sperano di migliorare il mercato dei blocchi di potenza, incoraggiando i produttori per migliorare i loro standard e forse con il tempo in cui sostituiranno il solito 80 plus.
Nel frattempo, Intel sta valutando l'intero tre chipset delle cinquecento serie alla loro presentazione contemporaneamente. Saranno Z590, B560 e H510, che riceveranno nuovi loghi. Si prevede che le schede B560 supportino profili XMP, ma non ci sarà la possibilità di disperdere il processore. Ma le opzioni di overclock complete saranno disponibili su schede Z590.
E, naturalmente, tutte le schede riceveranno il supporto per PCIE 4.0, che può essere attivato solo con l'output dei processori di Rocket Lake stessi. Tuttavia, alla fine di quest'anno, si prevede che la transizione a DDR5 e PCIE 5.0, quindi l'acquisizione di tali schede non può essere la scelta di maggior successo, dato che ci sono vecchie tasse, che supporteranno anche il lago Rocket.
E nella rete, la foto della scheda madre MSI sta camminando nel nome del Gaming Pro Carbon Z590. Ha ricevuto diciotto fasi di nutrizione, che è due fasi più del predecessore, e il potente brilla con una M2 con un'iscrizione MSI Lightning Fourth Generation.
Ma l'adesivo di cui sopra avvisa che il supporto è possibile solo sui processori dell'undicesima generazione che inizia con I5. Questo conferma ancora una volta che Core I3 non riceverà una nuova architettura.
E la più grande crittocatura del mondo il giorno ha notato l'inizio dell'anno da un altro record. Il suo corso ha aggiornato nuovamente il massimo storico e ricalcolare il marchio di 31 mila dollari e continua a crescere. Anche il resto della criptoCurrency sta crescendo, ma non a un tale ritmo come Bitcoen.
E come sappiamo, è il corso dell'aria è decisivo per il mercato delle schede video, anche se non dovresti dimenticare il potere dell'intera rete che colpisce i guadagni finali dei minatori.