Hola, queridos lectores del sitio web uspei.com. Hoy, veamos la posible aparición de las tarjetas de video RTX 3080 y 3070 con la Super Console. Permítanos estimar el diseño multi-billboard de las tarjetas de video AMD y descubrir qué tipo de chipsets se mostrará azul en la presentación. Y con su permiso, comenzaré con un hot dentro en un campamento verde.
News NVIDIAComo sabemos, en el futuro cercano NVIDIA prepara las tarjetas de video del segmento medio, así como el RTX 3080 con el prefijo TI, que debe aparecer después del Año Nuevo Chino. Sin embargo, la nueva información de los expertos sostiene que la Winder Green Chip ya está considerando la actualización de su RTX 3070 y 3080, y es posible antes de las versiones de Super.
El propio autor no está seguro del nombre final, pero se supone que el RTX 3070 actualizado puede obtener un nuevo nuevo cristal GA103 y la salida en las modificaciones, tanto Super como TI. Tampoco está claro lo que se distinguirá por 3080 en la modificación TI y SUPER, y es posible acerca de la misma tarjeta de video. En general, las versiones actualizadas de estas tarjetas de video serán exactamente, pero aún no hay detalles.
También en un campamento verde, se encendió una nueva computadora portátil con una tarjeta de video 3080 a 16 gigabytes. En la base de datos de Amazon Chinese, aparece la computadora portátil del juego Asus G15, que incluirá el procesador Ryzen 7 5800HS y la tarjeta de video 3080.
Según las especificaciones, la novedad podrá ofrecer 16 GB de RAM DDR4 con una frecuencia de 3200 MHz, así como una unidad de estado sólido de 912 GB.
Pero lo más interesante es que el sistema se declara RTX 3080 con dieciséis gigabytes de memoria, y solo ocho informaron en características detalladas. Esta vez más confirma la existencia de varias configuraciones para la versión móvil 3080. La computadora portátil en sí se estima en 14.862 yuanes, que es de aproximadamente $ 2270.
Mientras tanto, en los últimos días de 2020, AMD presentó una solicitud a la Oficina de Patentes de los EE. UU. En ella, describió la idea de crear un procesador de gráficos con una estructura de aglomerado, pero para su implementación, los ingenieros de la compañía tienen que resolver una serie de problemas.
Como sabemos, los métodos estándar de programación de cristales son ineficaces para trabajar con varios procesadores gráficos, lo que confirma la negativa casi completa de CrossFire y SLI Ligaments. El problema clave es la distribución entre varios cristales activos en un solo sistema.
El nuevo documento describe una de las formas posibles de sincronizar el contenido de la memoria entre varios conjuntos de chips. AMD cree que se pueden evitar tales problemas si introduce canales cruzados pasivos con alto ancho de banda.
Por lo tanto, el primer conjunto de fichas de cartas de video estará directamente relacionadas con el procesador central, y cada una de las chiplots en la matriz se asociará con el primer set a través del enlace cruzado pasivo.
En este sentido, AMD implica la reticulación pasiva como un tipo de cables entre las cargas de chips colocadas en un sustrato con una o más capas de silicona. Dicho grupo de procesadores gráficos funcionará como un sistema en el chip, pero se dividirá en diferentes fichas funcionales.
La AMD en sí no ha confirmado públicamente que funciona en un diseño de aglomerado de un procesador de gráficos, pero los rumores fueron que la arquitectura RDNA 3 se puede implementar de esta manera.
Intel y NVIDIA también trabajan en tecnologías similares. El primero ya confirmó sus aceleradores XE HP con un diseño multisórtico, cuyo debut se espera este año. Y si cree que los rumores, entonces en el futuro NVIDIA presentará un chip gráfico similar con la arquitectura de la tolva.
También en el campamento rojo, se espera el regreso de dieciséis núcleos en la línea de tensión. En el Insider Fresh, se indica la devolución de dicho procesador, aunque la línea anterior contenía solo un modelo para veinticuatro núcleos.
Si asumimos que el procesador 16-nuclear realmente existe, entonces surge un problema con el nombre de un modelo de este tipo. Las primeras generaciones de tredrípers durante dieciséis núcleos se llamaron la década de 1950 y 2950x. Pero la última generación perdió este nombre, y en la arquitectura Zen 3 ya hay un modelo de Ryzen 9 5950x.
Resulta que FreshRipper o usa el mismo nombre y solo se diferirá en el título, o aumentará el valor numérico del modelo hasta 5960x. La principal diferencia entre Ryzen 9 y el rapizador probablemente se limitará al soporte de la memoria de cuatro canales y las líneas PCIe adicionales disponibles solo para el Trediriper.
Competidor 80 Plus.Y la organización de Cybenetics anunció el desarrollo de su estándar para evaluar la eficiencia energética en los bloques de energía. La certificación en sí se presentó en 2017 como alternativa a la principal estándar de 80 más, pero no causó mucho interés de los fabricantes.
Pero es posible que un nuevo método de etiquetado sea más conveniente y será apreciado por los vendedores. La organización decidió corregir el método de etiquetado de fuentes de energía y en lugar de las letras usan los nombres habituales, como bronce, plata, oro, etc.
La certificación en sí incluye varias categorías enfocadas en evaluar la efectividad, el nivel de ruido e incluso los niveles de aislamiento sólido del caso.
Por lo tanto, en lugar de probar tres o cuatro cargas proporcionadas por el estándar 80 Plus, el método de Cybenetics requiere pruebas en todo el rango de potencia.
Usando más de mil cuatrocientos cincuenta combinaciones de carga, refleja la calificación de eficiencia general utilizando el valor promedio de todas las mediciones. Esto hace posible eliminar los casos cuando los vendedores puedan manipular los requisitos de 80 plus para proporcionar una mayor eficiencia en ciertas cargas.
Más importante aún, Cybenetics le permite estimar el nivel de ruido de la fuente de alimentación, que hoy en día está muy en demanda. Esperan mejorar el mercado de bloques de energía, alentando a los fabricantes a mejorar sus estándares, y quizás con el tiempo reemplazarán los 80 PLUS habituales.
Mientras tanto, Intel está a juzgar por todos los tres chipset de las quinientas series en su presentación a la vez. Serán Z590, B560 y H510, que recibirán nuevos logotipos. Se espera que los tableros B560 admitan perfiles XMP, pero no habrá posibilidad de dispersar al procesador. Pero las opciones de overclocking completan estarán disponibles en los tableros de Z590.
Y, por supuesto, todas las juntas recibirán apoyo para PCIe 4.0, que se pueden activar solo con la salida de los propios procesadores de Rocket Lake. Sin embargo, a fines de este año, se espera que la transición a DDR5 y PCIe 5.0, por lo que la adquisición de tales juntas no puede ser la opción más exitosa, dado que hay tarifas antiguas, que también apoyarán a Rocket Lake.
Y en la red, la foto de la placa base MSI está caminando en nombre del Z590 Gaming Pro Carbon. Recibió dieciocho fases de nutrición, que es dos fases más que el predecesor, y Mighty brilla con un M2 con una inscripción MSI Lightning Fourth Generation.
Pero la etiqueta de lo anterior notifica que el apoyo es posible solo en los procesadores de la undécima generación que comienza con i5. Esta vez más confirma que Core I3 no recibirá una nueva arquitectura.
Y la criptocurrencia más grande del mundo el día señaló el comienzo del año por otro récord. Su curso actualizó nuevamente el máximo histórico y recalcule la marca de 31 mil dólares y aún sigue creciendo. El resto de la criptocurrencia también están creciendo, pero no a tal ritmo como Bitcoen.
Y como sabemos, es el curso del aire es decisivo para el mercado de tarjetas de video, aunque no debe olvidarse del poder de toda la red que afecta las ganancias finales de los mineros.